意法半導體宣布，結合Wi-Fi 6與Bluetooth Low Energy 5.4技術的ST67W611M1模組已正式量產，並指出該模組已成功導入首家客戶Siana的產品設計，展現其快速導入連網應用的成果。
這款模組是意法半導體與Qualcomm Technologies於2024年展開合作以來的首項成果，旨在協助開發含STM32微控制器(MCU)的系統時更輕鬆地加入無線通訊功能。這項晶片設計整合了意法半導體在嵌入式系統與STM32生態系的技術實力，並搭配Qualcomm Technologies的無線通訊解決方案。
意法半導體連網產品線總監Jerome Vanthournout表示，「無線連網是促進雲端連結智慧邊緣應用的關鍵技術，消費性與工業市場對智慧連網裝置的需求仍持續擴大且加速發展。要掌握複雜的Wi-Fi與藍牙通訊協定，並將其應用於各類裝置與物聯網解決方案中，是項艱鉅挑戰。我們整合業界技術所打造的模組化解決方案，讓產品開發人員能將資源集中在應用層面，加快產品上市時程。」
Qualcomm Technologies產品管理資深總監Shishir Gupta則表示，「我們很高興看到與意法半導體合作的成果，ST67W模組正是雙方攜手開發的第一款產品。該模組內含Qualcomm Technologies的無線通訊元件，不僅簡化了STM32微控制器平台導入Wi-Fi與藍牙功能的流程，更提供高度彈性與延展性，是我們共同推動IoT技術創新與卓越表現的具體行動。」
ST67W模組可與任一款STM32微控制器搭配使用，內含Qualcomm Technologies提供的多協定網路協同處理器與2.4GHz無線電模組。射頻前端電路皆已整合，包含低雜訊功率放大器、射頻開關、balun(平衡轉單端轉換器)以及PCB整合式天線，並內建4MB Flash記憶體作為程式與資料儲存空間，以及40MHz晶體振盪器。模組已預載Wi-Fi 6與Bluetooth 5.4韌體，並通過多項法規要求的預先認證。Thread與Matter通訊協定亦將透過日後軟體更新支援。模組提供可選的同軸天線或板上連接埠，以外接天線使用。資安方面，ST67W採用硬體加密加速器與多項資安機制，支援安全開機與安全除錯功能，符合PSA Certified Level 1認證，有助產品開發者因應即將上路的《網路韌性法案》與《無線電設備指令》規範。
這款模組高度整合於32腳位LGA封裝中，無需具備射頻設計經驗，即可輕鬆導入。設計者僅需將模組置於電路板上，即可進行產品設計，並可使用最多僅兩層的PCB進行低成本開發。
Siana Systems為首批導入這款無線連線模組的物聯網技術公司之一，藉此提升產品效能並縮短產品上市時間。
Siana Systems創辦人暨解決方案架構師Sylvain Bernard說明，「ST67W模組讓我們能更容易將Wi-Fi功能加入使用各種STM32微控制器的裝置中，同時不必顧慮最低系統資源限制。我們只需整合模組，即可快速取得Bluetooth和Wi-Fi連線能力，幾乎不需要額外工程資源，是我們下一代產品設計的理想選擇。模組的RF效能非常穩定，整合了無線電與前端電路，加上彈性的電源管理與快速喚醒能力，有助我們打造極具能源效率的新產品。」
ST67W611M1模組可充分運用STM32生態系資源，該平台涵蓋超過4,000種市售產品料號，並提供功能強大的STM32Cube軟體工具，以及多項最佳化功能，協助加速邊緣AI應用的開發。STM32系列產品橫跨廣泛應用範疇，從具備成本效益優勢的Arm Cortex-M0+ 微控制器，到搭載高效能核心的進階版本，如整合DSP擴充功能的Cortex-M4、Cortex-M55，以及應用於STM32MP1/MP2微處理器中的Cortex-A7，應有盡有。
ST67W611M1無線模組目前已上市，採用32腳位LGA封裝。為協助開發與評估，意法半導體亦推出X-NUCLEO-67W61M1擴充板與參考設計STDES-ST67W61BU-U5。
